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2012国际线路板及电子组装展览会

开始时间:2012-11-28
结束时间:2012-11-30
展会地点:深圳会展中心
联系电话:(852) 3520-3612
传 真:(852) 3520-3618
相关网址:http://www.hkpca-ipc-show.org
电子邮箱:cathina.huen@baobab-tree-event.com
联 系 人:组委会
承办单位:柏堡活动策划有限公司
联系地址:柏堡活动策划有限公司

  会展描述
  中国是全球线路板市场的主要基地, 而每年一度的「国际线路板及电子组装展览会」(HKPCA & IPC Show)已成为华南业内一个最重要的行业盛事。对于新晋企业来说, 展会是他们开拓新业务发展的试点。对业内知名的企业来说, 本展会是一个理想的平台, 供他们推出新产品及技术, 以及发展新的伙伴关系。
  2012年的大会主题是「行业盛典 共创未来」, 彰显展会的超然地位: 它不仅是业内盛事, 当中所带来的商机更足以使展会兼任行业领导的角色, 吸引众多业内领先企业代表如IBM、3M、联想、摩托罗拉、伟创力、比亚迪、富士康等莅临参观, 更有很多大型企业将展会列入他们必不可少的观展日程。
  展品范围
  组装设备与材料
  组装设备及供货商
  清洗设备及供货商
  设计软件(CAD/CAE/CAM)
  点涂设备
  电子制造服务与合同加工企业
  手工工具和焊台,烙铁和烙铁头(焊嘴)
  焊料与其它辅料
  焊接设备—回流焊、选择波峰焊、波峰焊
  模板印刷设备及供货商
  引线键合设备
  检验、测量设备与服务
  返工/维修设备与工具
  生产线设备与附件
  线路板产品应用
  汽车
  通讯产品
  计算机及计算机相关产品
  消费性电子
  军事/航空
  工业/医疗
  线路板
  单面板
  双面板
  多层板 (4-8层)
  多层板 (10-16层)
  多层板 (18层以上)
  软板
  软硬结合板
  高密度互联
  封装载板(BGA/CSP/倒装芯片)
  背板(板厚大于3 毫米)
  线路板设备
  制前准备
  内外层工序
  钻/打孔机
  电镀
  表面处理
  自动化设备
  可靠性测试设备
  质量检查设备
  电测试机
  开料及磨边
  层压工序
  沉铜线
  显影/蚀刻/褪膜线
  防焊印刷设备
  锣板设备
  包装设备
  环境工程设备
  其它
  参展费用
  标准展位包括:
   参展公司的中英文楣板 (340毫米高),可见范围是200毫米高
   展位封闭面为Octagonal 408白色保利板 (9平方米)
   展位满铺地毯 (9平方米)
  两盏0.4安培日光灯
  一个5安培 / 220 伏待的电源插座 (国际样式)
   一张咨询台 (950毫米长 x 450毫米宽 x 750毫米高)
   两张白色折座椅
  一张方桌 (只限15平方米以上展位)
  一个废纸篓
  每天展位清洁
  具体价位请来电咨询!
  广告费用
  详情请来电咨询!
  展会周期
  每年一届